美政府巨额补贴目标:2030前打造2大芯片聚落

YinJi

美政府巨额补贴目标：2030年前打造2大芯片聚落

联合新闻

美国商务部长雷蒙多廿三日在乔治城大学演说表示，廿八日会开放芯片法的补贴申请，目标在二○三○年前，美国将拥有两个包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造聚落。

雷蒙多还说，美国希望持续与伙伴和盟友合作，创造多样化、弹性且可持续的供应链，维持透明且共同发展合作策略，避免补贴竞赛；更重要的是，持续与盟友合作落实禁令，保护美国和盟友的科技不被恶意滥用。

雷蒙多表示，制造业萎缩不仅威胁国安，美国的极音速武器、无人机和卫星研发，都仰赖美国自己不生产的芯片；她还提到，中国大陆运用这些先进芯片来提升军力，不能天真看待，美国会运用出口管制阻止中方实现其目标。

雷蒙多说，尽管在美国制造芯片的设厂成本高出三成，但美国依赖外国供应链的问题必须解决。

美国总统拜登去年八月签署芯片法案，准备挹注五百廿亿美元，扶植国内的芯片研发与制造产业；不仅台积电到亚利桑纳州设厂，美国本土的美光（Micron）、英特尔（Intel）、德州仪器（ＴＩ）等大厂纷纷宣布扩厂计划。

拼投资增产 目标封装大国

去年八月初，时任美国联邦众院议长的裴洛西访台，在与蔡英文总统的午宴上，台积电创办人张忠谋曾说“五百亿美元是吧？听起来是个不错的开始”，告诫美方投资半导体产业必须持之以恒，不要以为五百亿美元就可毕其功于一役。

雷蒙多说，下周公布的补贴细节，重点在制造设施，激励企业在美国生产半导体；未来几个月内，商务部会为供应链和投资研发提供更多融资机会。

雷蒙多揭橥目标称，在二○三○年前，美国将在本土设计并制造全球最先进的芯片，拥有两个大型先进逻辑芯片制造聚落，包含供应链系统、研发中心与基础设施，由数千名美国高薪劳工服务。

雷蒙多说，美国也要成为领先全球的封装大国；美国本土的芯片制造厂会生产先进记忆芯片；从战略竞争领域来看，成熟制程芯片运用在车辆、医疗设备和各式各样的武器设备上，美国会增产以强化经济与国家安全。

雷蒙多：美无意自我孤立

雷蒙多说，“我希望美国成为全球唯一一个‘每家公司都有能力制造先进芯片，具备强大研发和大量生产能力’的国家”。

针对人才，雷蒙多表示，呼吁未来十年内，大专院校将半导体相关领域的毕业生人数增加两倍，以供应市场需求；呼吁半导体公司和高中与社区大学合作，培训十万名科技劳工；半导体产业所需的基础设施，需要全国超过十万名建筑工人打造。

雷蒙多表示，在一九九○年代，全球芯片中美国制造占百分之卅七，如今仅百分之十二；美国今天几乎不生产最先进的芯片，台湾靠着联邦资金挹注、加州柏克莱大学的技术，制造先进芯片，占比为百分之九十二。

雷蒙多强调，“芯片法”目标并非要让美国在所有芯片都自给自足，美国无意自立于全球市场竞争之外