欧盟芯片法案重金补助德法意等国料受惠最大
欧盟芯片法案祭出重金补助猛药 德法意等国料受惠最大
路透斯德哥尔摩/布鲁塞尔2月8日 - 欧盟执委会计划以补助及国家援助措施提振欧洲的半导体投资，分析师指出，德国、法国和意大利等大国料将获益较大。
这项计划将投入数百亿欧元的公共和民间投资，加上资金缺口最高可获得公共资源100%支援，拥有较多资源的国家可能在这场补贴竞赛中占上风。
Gartner芯片分析师Alan Priestley认为，补贴战势不可免，美国也是相同情况，各州竞相祭出不同补贴优惠，以争取业者前往某一州建厂。
2000年时，欧洲占全球芯片产能比重为24%，目前已降至8%，芯片设备商艾司摩尔(ASML)ASML.AS警告，如果不采取行动，这个数字还可能会下降到4%。
根据半导体产业协会(SIA)的数据，美国业者目前在芯片行业拥有47%的市场份额，其次是亚洲，而欧洲远远落后屈居第三。
通过提供更多补贴以及国家支持，目前欧洲的芯片立法有助于解决这一问题，从而到2030年占据20%的全球产能。
业内消息人士指出，由于芯片供应链横跨全球，因此要与其他地区进行更多的全球合作，否则完全自主的芯片供应链至少要花费1万亿欧元。
英特尔INTC.O称预计芯片法能帮助其扩大欧洲业务的计划。该公司一直计划未来10年在欧洲投资高达950亿美元。
这家美国芯片制造商一直在德国、法国和意大利选址。
而这恰恰是较小国家担心的问题。他们怀疑着眼于欧洲大陆的国际企业可能不会考虑在较小国家建立成本超过200亿美元的工厂。
分析师们说，虽然补贴是一个主要因素，但在建立工厂之前，也会考虑是否有人才、土地和研究机构。
德国、法国和意大利早些时候通过欧洲共同利益重要项目(IPCEI)为发展微电子业的能力提供国家援助，资金预算20亿欧元。
新的立法也将支持规模较小的创新公司获得先进技能、工业伙伴和股权融资；一些分析师说，这些公司可能选择较小的国家来建立业务。
“下一代半导体制造厂在欧洲的存在将产生积极的溢出效应，推动对欧洲供应链的投资，并成为吸引稀缺人才的磁石。”安智银行(ING)分析师Jan Frederik Slijkerman说。
欧盟竞争事务执委维斯塔格表示，投资还将来自第二个泛欧芯片IPCEI，有来自约20个欧盟国家的100多个参与者，重点是人工智能处理器和边缘运算。
被问及台积电2330.TW对在欧洲建厂的兴趣和欧盟可能的援助时，她表示“欧洲对企业也是开放的，对台积电也是如此。”
台积电对欧洲芯片立法不予置评。台积电是全球晶圆代工龙头厂商，该公司上个月表示仍处于评估在欧洲可能建厂的非常早期阶段。(完)
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